鉆孔治具是其中的一種，但是治具百分之九十都是來過波峰焊的，這種治具的生產都是硬電腦鑼，的可以借移動模具來移動麻花鉆孔設備或者是其他的鉆孔裝置準確的到每一個洞的位置，比較典型的做法是在鉆孔的治具上每個孔都需要留有堅硬的套環，這樣是為了避免麻花鉆切到治具，治具的有點主要是工人不需要有熟練的技術只要是相同的制品就可以快速的借由治具來生產大量少瑕疵以及低變異性的產品。但如果是生產少量多樣的產品，就需要多個治具，這樣的話就會造成成本過高。

SMT貼片

在加工過程中元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:

(1)矩型元件：在PCB焊盤設計正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上，在元件的長度方向元件的焊端與焊盤交疊后,焊盤伸出部分要大 于焊端高度的1/3；有旋轉偏差時，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。

(2)四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

(3)小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。

(4)小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。