隨著時(shí)代的發(fā)展，PCB電路板在今天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB電路板的質(zhì)量非常關(guān)鍵。

　　要檢查PCB電路板（北京電路板廠）的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。以下段落是對(duì)測(cè)試的介紹。

　　1.離子污染測(cè)試

　　目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。

　　方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。

　　標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in

　　2.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)

　　目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力

　　設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀

　　方法：

　　從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。

　　將多層PCB樣品板放在測(cè)試儀上。

　　使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。

　　記錄力量。

　　標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過(guò)1.1N/mm。

　　3.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)

　　目的：檢查阻焊膜的耐化學(xué)性

　　方法：

　　在多層PCB樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。

　　過(guò)一會(huì)兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。

　　檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。

　　標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)染料或溶解。

　　4.阻焊層的硬度測(cè)試

　　目的：檢查阻焊膜的硬度

　　方法：

　　將PCB電路板放在平坦的表面上。

　　使用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。

　　記錄鉛筆的最低硬度。

　　標(biāo)準(zhǔn)：最低硬度應(yīng)高于6H。

　　5.可焊性測(cè)試

　　目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

　　設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。

　　方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。

　　浸焊劑。

　　斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。

　　將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

　　標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。

　　6.耐壓測(cè)試

　　目的：測(cè)試PCB電路板的耐壓能力。

　　設(shè)備：耐壓測(cè)試儀

　　方法：

　　清潔并干燥樣品。

　　將多層電路板連接到測(cè)試儀。

　　以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC（直流電）。

　　將其保持在500VDC30秒。

　　標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。

　　7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)

　　目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

　　設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。

　　方法：

　　準(zhǔn)備好多層PCB樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。

　　將多層PCB樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。

　　將多層PCB樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。

　　掃描2次，記錄Tg。

　　標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。

　　8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)

　　目標(biāo)：評(píng)估板的CTE。

　　設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。

　　方法：

　　準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。

　　將多層電路板樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。

　　將多層電路板樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/min，最終溫度設(shè)定為250℃

　　記錄CTE。

　　9.耐熱性試驗(yàn)

　　目的：評(píng)估板的耐熱能力。

　　設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。

　　方法：

　　準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。

　　將多層PCB樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。

　　將多層PCB樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/min。

　　將多層PCB樣品溫度升至260℃。